CCL 迎量价齐升 ⟪LINK3⟫
单机架价值量跨越式增长 + 核心材料涨价 = CCL 龙头业绩弹性巨大 建滔积层板 (1888 HK) 尚未计入 NVDA 认证，但 ASP 涨幅已超预期
- 单机架价值量飙升: 从 H100/H200 的几千美元跃升至 Vera Rubin 机架的数万美元[[cite:1781938174.846909]]。
- 建滔 ASP 提速: 6 月提价 15%，预计 2026 年 CCL ASP 同比涨 84% 至 HKD230/张，现货价年底或达 Rmb270/张[[cite:1781938174.846909]]。
- 高端材料成主力: JPM 预测 M9 级别 CCL 市场规模将从 2025 年的 $1.59B 增至 2027 年的 $6.48B，低端材料占比下降[[cite:1781938174.846909]]。
PCB 设备迎扩产周期 ⟪LINK4⟫
PCB 厂资本开支激增 → 12-18 个月后设备交付迎高峰 钻孔与曝光设备作为 PCB 的“WFE 层”，将率先受益
- 百亿级资本开支: 国内前六大 PCB 厂 2024-2026 年承诺资本开支近 CNY98B，预计 2026-2027 年迎设备交付大年[[cite:1781938174.846909]]。
- Dtech 微钻头升级: AI PCB 需要高端微型钻头，其 ASP 为标准钻头的 3-4 倍 (CNY2.70 vs 0.74)，产品结构升级将大幅拉升毛利[[cite:1781938174.846909]]。
Substrate 面积危机 ⟪LINK5⟫
芯片物理尺寸呈指数级膨胀 = 产能利用率将突破 100% T-glass 产能分配成为竞争胜负手
- 物理尺寸翻倍: 从 Hopper 的总面积 38,280mm² 飙升至 Rubin Ultra 的 322,040mm²，甚至 Feynman 达到 432,000mm²，带来巨大的物理缩放难题[[cite:1781938174.846909]]。
- 产能利用率打满: 预计行业利用率从 2024 年的 65% 升至 2027 年的 100% 以上，客户或需签订 LTA 锁定产能[[cite:1781938174.846909]]。
- T-glass 份额集中: Unimicron 占据 35-40% 的 T-glass 份额，Ibiden 占据 30-35%。Ibiden 的客户结构已多元化，NVDA 占 49%，若 MTK 接手 TPU v9，Ibiden 营收仍有增长空间[[cite:1781938174.846909]]。