数据新鲜度群聊 07-03 ✓卖方 07-01 ✓Wrap 06-30 ⚠X 06-30 ⚠页面生成 07-04

HBM 叙事简报 · 截至 2026-06-29 周一

温度加速中 (策展源前14天 3 → 近14天 6 条)

语料57 atoms · 本周 +45

简报体: 态势总结与关键博弈由 AI 归纳 (逐条带引用, 依据强度是程序按源数×独立作者×可信度算的, 不是 AI 自评); 其余区块纯程序化; 引文均原文。

态势总结

HBM当前收益率仅约50%，低于营业利润率达80%水平的通用DRAM，若要维持75%毛利率其售价需达$2m而涨价前成本为$0.5m。^[2]^[5]^[6] 依据·中
HBM产能挤占效应显著，其晶圆投片量占比已从0%飙升至20%，每年直接吞噬约3%到5%的DDR bit增长。^[9]^[13] 依据·弱
HBM保持两年一代的升级速度导致旧产品快速贬值，且其定制化仅限于封装和base die，上层die仍为完全标准化的JEDEC。^[11]^[12]^[14] 依据·弱
AI内存层级内呈现结构性增长，DRAM/HBM极度短缺已导致需求外溢至SRAM，且HBM相较于H100实现了3.6x increase。^[1]^[7]^[8] 依据·中

HBM实际利润率能否反超通用DRAM？

▲ HBM 在定制化、结构性的指数级需求增长、技术迭代快速升级三条里，大概占了两条半^[10]

▼ 현재 HBM의 수익성은 범용 DRAM(영업이익률 80% 수준) 대비 낮은 약 50% 수준^[2]

破局信号存储大厂下季度财报中HBM业务的实际营业利润率能否向80%靠拢

HBM产能是否会面临过剩风险？

▲ DRAM/HBM足りなさすぎてSRAMに需要が漏れているうちは余るなんてあり得ない^[7]

▼ 空方声量缺席

破局信号观察云厂商AI算力资本开支增速与HBM占晶圆投片量比例的剪刀差

近 7 天 +45 条 (▲26 ▼7) · 策展源 14 天 6 条 (前 14 天 3)

卖方「the AI-critical memory, HBM, is harder to create, which could elongate the time to create better supply-demand alignment」 — BofA Brian Fenske 06-24
群聊「目前 HBM 利润率低于 DDR → 市场预期 HBM 将被重新定价」 05-11
Wrap 「Alethia expects HBM pricing to more than double in CY27」 — Alethia 06-15
X 「HBM, DRAM, and NAND are not three independent stories, but rather structural growth within the same AI memory hierarchy at differe…」 — fi56622380 06-26

引用原文 14 条

[1] a 3.6x increase over the H100 — MilkRoadAI 06-29
[2] 현재 HBM의 수익성은 범용 DRAM(영업이익률 80% 수준) 대비 낮은 약 50% 수준 — DrNHJ 06-28
[3] HBM 평균판매가격이 100% 이상 상승해야 할 것으로 분석 — DrNHJ 06-28
[4] HBM 80% — paurooteri 06-28
[5] HBM的成本按涨价前$0.5m — fi56622380 06-27
[6] 但是要保持75%毛利率，HBM差不多是卖$2m — fi56622380 06-27
[7] 何度も言っているように DRAM/HBM足りなさすぎてSRAMに需要が漏れているうちは余るなんてあり得ないんだなぁ — paurooteri 06-27
[8] HBM, DRAM, and NAND are not three independent stories, but rather structural growth within the same AI memory hierarchy at different levels — fi56622380 06-26
[9] 每年大约有 3% 到 5% 的 DDR bit 增长，是被这个 HBM bit tax直接吃掉的 — fi56622380 06-25
[10] HBM 在定制化、结构性的指数级需求增长、技术迭代快速升级三条里，大概占了两条半 — fi56622380 06-25
[11] HBM 确实有定制化和Nvidia codesign的成分，但并不是很强。真正定制的部分只在封装和 base die，上面那十几层 DRAM die 仍然是完全 JEDEC 标准化的 — fi56622380 06-25
[12] HBM的升级换代的速度基本上是两年一代，比传统DDR要快很多很多 — fi56622380 06-25
[13] HBM went from 0% to 20% of wafer starts — BearForce_Won 06-25
[14] 这个速度差，造成了一个和 CPU 类似的局面：旧产品快速贬值 — fi56622380 06-25

2026-04 ▲1▼0 → 2026-05 ▲2▼0 → 2026-06 ▲32▼8