全部新闻 · 2026-09-28

重大变化

产能 · 订单 · 财务 · 政策

3 篇

重大变化存储工商時報(全文)发布09-28 03:00·17 小时前

ctee.com.tw1 个来源14 条摘要抓取 09-28 03:46 · 17 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 资本事件

全球記憶體大廠擴產競賽升溫 - 日報 - 工商時報

全球記憶體大廠啟動新一波擴產，三星、SK海力士、美光、鎧俠/SanDisk、長鑫存儲、長江存儲與南亞科均加速擴充產能
新增記憶體供給多數要到2027年下半年後才明顯開出，短期供給增幅仍有限
三星持續升級中國西安廠NAND產線，將128層V6轉向236層V8，並推進286層V9製程
鎧俠與SanDisk日本北上K2廠於2026年7月開始生產第十代3D NAND，後續將持續擴產

14/14 原文绑定打开原网页 →

重大变化AI 芯片工商時報(全文)发布09-28 02:00·18 小时前

ctee.com.tw1 个来源4 条摘要抓取 09-28 02:46 · 18 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 财务与指引

數字看中國｜本土AI晶片出貨量料逐年大增 - 兩岸 - 工商時報

高盛研报预计2026至2030年中国AI相关资本开支合计达8.5兆元人民币
高盛预计中国本土AI芯片出货量将从2025年的110万颗增至2030年的1,100万颗
高盛预计中国本土AI芯片市场规模将从940亿元扩大至6,460亿元
高盛认为中国本土芯片是本轮AI资本开支扩张的核心受益环节

4/4 原文绑定打开原网页 →

重大变化AI 芯片工商時報(全文)发布09-28 12:05·8 小时前

ctee.com.tw1 个来源9 条摘要抓取 09-28 12:47 · 8 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 政策变化

陸傳擬放行輝達RTX Pro 5500 阿里、字節跳動可望搶購 - 兩岸 - 工商時報

中國政府據稱正考慮放寬部分美國AI晶片進口限制，可能允許阿里巴巴、字節跳動等企業採購輝達新款RTX Pro 5500晶片
中國工信部近期已要求部分中國企業提交採購RTX Pro 5500的相關計畫，包括預計採購數量及晶片用途等資訊
中國工信部已向部分企業透露，相關RTX Pro 5500採購計畫可能獲得批准
部分業界人士認為，輝達本月推出的RTX Pro 5500高階圖形處理器可能不受美國對先進AI晶片出口限制影響

9/9 原文绑定打开原网页 →

产业信号

研究数据 · 渠道与趋势

8 篇

产业信号晶圆代工工商時報(全文)发布09-28 03:00·17 小时前

ctee.com.tw1 个来源15 条摘要抓取 09-28 03:46 · 17 小时前

排序依据 · 价格变化 · 产能/订单进展

成熟製程代工價 2027再喊漲 - 日報 - 工商時報

业界看好随产能利用率回升，2027年成熟制程代工涨价范围可望进一步扩大
下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格
AI 服务器带旺 PMIC、MCU、功率元件及网通芯片需求，多采28奈米以上成熟制程
TrendForce预估2026年全球前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率升至88%，下半年可达90%

15/15 原文绑定打开原网页 →

产业信号光通信工商時報(全文)发布09-28 03:00·17 小时前

ctee.com.tw1 个来源8 条摘要抓取 09-28 03:46 · 17 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 财务与指引

美擬禁中國光模組台廠迎轉單 - 日報 - 工商時報

美國兩黨參議員聯手提出法案，中際旭創、新易盛遭直接點名，擬禁止聯邦政府國安系統使用中國製光收發模組
若法案通過將設五年過渡期，讓美國及盟國業者擴充產能，商務部及國防部也可將其他企業納入限制名單
隨AI叢集規模擴大，高速光模組正由800G加速升級至1.6T
AOI已取得大型雲端客戶1.6T量產訂單，並擴充美國及台灣產能

8/8 原文绑定打开原网页 →

产业信号材料与零组件工商時報(全文)发布09-28 14:43·6 小时前

ctee.com.tw1 个来源10 条摘要抓取 09-28 17:47 · 3 小时前

排序依据 · 价格变化 · 产能/订单进展

搶吃AI伺服器大餅！桃園航空城設載板專區親向里長釋疑 - 生活 - 工商時報

桃园市长张善政宣布将在航空城产三专区第一期用地规划约 40 公顷的高阶 IC 载板专区
行政院航空城专案小组会议决议支持高附加价值 IC 载板产业进驻航空城
赖总统出席桃园企业联合会活动时承诺将支持桃园成立 PCB 专区
民进党桃园市长参选人黄世杰质疑 IC 载板专区不符合航空城低污染、低耗能、低耗水、高附加价值的产业定位

10/10 原文绑定打开原网页 →

产业信号AI 芯片工商時報(全文)发布09-28 10:22·10 小时前

ctee.com.tw1 个来源12 条摘要抓取 09-28 10:47 · 10 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 资本事件

AI封裝大變天！輝達盯上玻璃基板 2028成關鍵年 - 國際 - 工商時報

辉达正评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业展开合作，希望韩国、日本等地基板厂两年内完成开发，最快2028年前导入应用
SCHMID在财报说明会表示，正与英特尔、辉达、AMD等企业的核心供应商合作共同开发玻璃基板相关设备
SCHMID策略长Roland Rettenmaier指出，目前玻璃通孔(TGV)金属化仍存在技术难题，客户认证尚未完成，玻璃基板距离全面量产仍有技术与验证工作需突破
辉达执行长黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，也积极推动台积电开发玻璃基板技术

12/12 原文绑定打开原网页 →

产业信号晶圆代工工商時報(全文)发布09-28 12:08·8 小时前

ctee.com.tw1 个来源8 条摘要抓取 09-28 12:47 · 8 小时前

排序依据 · 产能/订单进展 · 资本事件