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AI 硬件上游仍处早期:CCL 价值量跃升,载板尺寸面临物理极限

2026-06-20 周六 (ET) · 主帖 1 / 回复 1
以下部分引用 AI 总结,现阶段 AI 仍然有幻觉。请以内容的原文为准。
一些重点
  1. CCL/建滔Vera Rubin 单机架价值量飙升,建滔 ASP 预期暴涨
  2. PCB设备中国 PCB 资本开支迎拐点,微钻头迎量价齐升
  3. 载板/ABF尺寸扩张带来产能紧缺,T-glass 分配成胜负手

1 AI 硬件上游主线

CCL 价值量跃升 ⟪LINK12⟫

Vera Rubin 驱动 CCL 价值量跨数量级跃升 + 建滔积层板迎量价齐升

  • 单机架价值量飙升: H100/H200 数千美元 Vera Rubin 数万美元[1]Terminal Junkie · 06-20"… is moving from only a few thousand dollars in H100/H200 to tens of thousands of dollars for Vera Rubin racks. Look at Kingboard Lam. (1888 HK). Cit…"
  • 建滔积层板 (1888 HK): 6月 CCL 和半固化片提价 15%[1]Terminal Junkie · 06-20"…me trade. Kingboard Laminates raised CCL and prepreg ASP by 15% in June, after around 10% inflation earlier in the year. KB…" 预计 2026 年 ASP 同比涨 84% 至 HK$230/张[1]Terminal Junkie · 06-20"…rlier in the year. KBL’s annual CCL ASP is expected to rise 84% YoY in 2026 to around HK$230/sheet, above the 2021 peak. Sp…"。花旗模型尚未计入 NVDA 认证。
  • M9 成为主引擎: JPM 数据显示,M9 级 CCL TAM 将从 2025 年的 US$1.59B 增至 2027 年的 US$6.48B[1]Terminal Junkie · 06-20"…moving from around US$1.59B in 2025 to US$3.46B in 2026 and US$6.48B in 2027. M8 also grows from around US$2.30B to US$2.43B and…",结构明显向高端低损耗材料转移。

PCB 设备拐点 ⟪LINK13⟫

中国 PCB 资本开支迎拐点,微钻头龙头受益于 AI 严苛良率要求

  • 资本开支周期: 国内前六大 PCB 厂 24-26 年承诺近 CNY98B 开支[1]Terminal Junkie · 06-20"…op six domestic Chinese PCB players have committed close to CNY98B of capex from 2024 to 2026 YTD, and 2026 YTD alone is alrea…" + 12-18 个月交付滞后期 = 预计 26-27 年迎设备交付大年。
  • 广东生益 (Dtech): 高端微通孔钻头 ASP = 标准钻头 3-4 倍[1]Terminal Junkie · 06-20"… used for AI PCBs. High-end micro-via bits have ASPs around 3–4x standard bits, roughly CNY2.70 versus CNY0.74 in FY25. So e…",正从日本 Union Tool 抢占份额。AI PCB 良率要求苛刻 赋予精密耗材龙头更强定价权。

载板尺寸极限 ⟪LINK14⟫

芯片尺寸扩张带来巨大物理缩放挑战,产能与 T-glass 成为核心瓶颈

  • 尺寸狂飙: 整体尺寸: Hopper 38,280mm² Rubin Ultra 322,040mm²[1]Terminal Junkie · 06-20"…8mm² total size, and Rubin Ultra at 16,102mm² body size and 322,040mm² total size. That is a huge physical scaling problem. 14. Fe…",Feynman 甚至达 432,000mm²,带来巨大物理缩放难题。
  • 产能利用率打满: 预计 UTR: 24年 65% 27年 100% 以上[1]Terminal Junkie · 06-20"…% in 2024 to 70%+ in 2025, should be around 90% in 2026 and above 100% in 2027. I suspect we could see LTAs from customers to secu…"Ibiden Gama/Ono 工厂 70%+ 由 NVDA/Intel 提供资金。
  • 首选标的: 欣兴 (3037 TT) 掌握最大产能 + 35-40% T-glass 份额[1]Terminal Junkie · 06-20"…ound. JPM’s T-glass allocation chart shows Unimicron around 35–40%, Ibiden around 30–35%, with the rest going to others. If T-…";Ibiden (4062 JT) 客户结构优化,若 MTK 接手 TPU v9,有望采用 EMIB-T 封装继续拉动增长。