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周六单帖深挖：上游 AI infra 三段式（CCL → 载板 → 设备耗材）
沉寂 2026-06-20 周六 (ET) · 主帖 1 / 回复 2 · 生成 2026-06-21
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今日要点
- 沉寂日 ≠ 没新东西：一帖把 CCL / 载板 / 设备三条上游线连成完整量化纵深。
- CCL = 上游唯一现货可验证的涨价：建滔 2026 ASP rise 84% YoY，spot 还留第二段。
- 载板瓶颈换维度 = 不再只缺产能，是单板面积放大十倍后没人接得住。
今日新增（账本里未出现的新数字 / 新映射）
- 建滔 2026 CCL ASP：rise 84% YoY 至 HKD230/张、6 月再涨 15%、TP HKD140
- JPM CCL 分级 TAM：M9 USD1.59B → USD3.46B → USD6.48B（25/26/27）
- 载板单板总面积阶梯：Hopper 38k → Blackwell 83k → Rubin 145k → Feynman ~432k mm²
- 广东大族高端微孔钻针 ASP：= 普通钻针 3–4x（CNY2.70 vs CNY0.74）
- 中国前六大 PCB 厂 capex：24–26 YTD 累计 ~CNY98B、2026 YTD 单年 > CNY50B
1 上游 AI infra 三段式
CCL = 最干净的涨价链 上游涨价 多
CCL 是上游唯一现货可验证的涨价 —— 不是预测、不是 LTA 传闻，是已成交的 ASP + 已动的 spot，再叠 JPM 分级 TAM 斜率，等级越高越陡。
- 建滔 ASP 提速：2026 年度 CCL ASP rise 84% YoY 至 ~HKD230/张（高于 2021 峰值）+ 6 月再把 CCL/prepreg ASP 提 15%[1]Terminal Junkie · 06-20"建滔 2026 CCL ASP 预计同比涨 84% 至约 HKD230/张, 超 2021 峰值"[1]Terminal Junkie · 06-20"建滔 6 月把 CCL 和 prepreg ASP 再涨 15%"。
- 现货第二段空间：若全面执行 → Rmb150 → Rmb270/张；建滔(1888 HK) 合理倍数 TP HKD140[1]Terminal Junkie · 06-20"现货价若全面提价, 可从 2025 年底 Rmb150/张涨到 2026 年底 Rmb270/张"[1]Terminal Junkie · 06-20"建滔合理倍数下可轻松到 HKD140"。
- mix 一面倒向高端：JPM 分级 TAM —— M9 USD1.59B → USD3.46B → USD6.48B（25/26/27），M8 USD2.30B → USD2.43B → USD2.72B，M7 及以下被边缘化[1]Terminal Junkie · 06-20"JPM CCL 分级 TAM: M9 从 2025 的 US$1.59B 涨到 2026 US$3.46B、2027 US$6.48B"[1]Terminal Junkie · 06-20"M8 同期从 US$2.30B 到 US$2.43B 再到 US$2.72B"。
- 对 PM 来说 = 涨价链里少有的"硬料"：ASP + spot + TAM 三个数都可溯源, 不靠对未来需求的信仰。
载板：硬约束换维度了 结构性 多
瓶颈换维度了 —— Hopper → Feynman 单板总面积放大十倍以上，扩产能也追不上单板吃掉的面积。利好同时握产能 + T-glass 配额的两家寡头。
- 单板面积十倍阶梯：Hopper 38,280 → Blackwell 82,782 → Rubin 144,918 → Rubin Ultra 322,040 → Feynman ~432,000 mm²[1]Terminal Junkie · 06-20"Hopper body 约 3,190mm², 总面积约 38,280mm²"[1]Terminal Junkie · 06-20"Rubin body 8,051mm², 总面积 144,918mm²"[1]Terminal Junkie · 06-20"Feynman 总面积约 432,000mm², body 18,000mm², 24 层"。
- 产能寡头 + UTR 拉满：Unimicron(3037 TT) 73 → 117、Ibiden(4062 JT) 65 → 107（24→28）；UTR 65% → 70%+ → 90%+ → 100%+（24/25/26/27）→ LTA 锁单顺理成章[1]Terminal Junkie · 06-20"Unimicron 产能从 2024 的 73 涨到 2028 的 117"[1]Terminal Junkie · 06-20"Ibiden 从 65 涨到 107"。
- T-glass = 第二道护城河：Unimicron 配额 35–40%、Ibiden 30–35%；玻纤紧张时 = 同时握产能 + 上游配额的才是真赢家[1]Terminal Junkie · 06-20"Unimicron T-glass 配额约 35–40%, Ibiden 约 30–35%"。
- Ibiden 客户结构变了：不再是 Nvidia 一条腿 —— Nvidia 49% + AMD 15% + Intel EMIB 14% + Intel others 17%；若 TPU v9 由 MTK + EMIB-T 打 → 2027–28 还有 top line 加成[1]Terminal Junkie · 06-20"Ibiden 客户结构: Nvidia 49%、AMD 15%、Intel EMIB 14%、Intel others 17%、其他 5%"。
设备耗材：广东大族两段式升级 设备链 多
PCB 越做越不容错 = 精密耗材龙头的定价权被低估。叠加中国 PCB capex 进入交付滞后期（12–18 个月），这是上游里弹性最大的一段。
- 钻针 ASP 跳一档：高端微孔钻针 ASP = 普通钻针 3–4x（FY25 CNY2.70 vs CNY0.74）→ 量没大涨 mix 也能把收入/毛利拉起来；广东大族 正从日本 Union Tool 抢份额[1]Terminal Junkie · 06-20"高端微孔钻针 ASP 是普通钻针的 3–4 倍"[1]Terminal Junkie · 06-20"FY25 大约 CNY2.70 对 CNY0.74"。
- 中国 PCB capex 已现拐点：前六大本土厂商 24–26 YTD 累计承诺 ~CNY98B，2026 YTD 单年已 > CNY50B[1]Terminal Junkie · 06-20"中国前六大 PCB 厂商 2024–26 YTD 累计承诺 capex 接近 CNY98B"[1]Terminal Junkie · 06-20"2026 YTD 单年已超 CNY50B"。
- 设备交付潮在 26–27：capex → 设备交付的滞后 12–18 个月 → 25–26 承诺潮 = 26–27 设备交付潮（确定性 > 需求预测）。
- 钻孔 + 曝光 = PCB 的 WFE 层：Daiwa 估钻孔 + 曝光合计 ~38% 设备价值（drilling ~21% + exposure ~17–18%）；AI 板更高层数 / 更细线宽 → 良率惩罚被放大 → 精密耗材定价权再上一档。