BBcube

4 atoms · 跨 1 天 · 首见 2026-06-19 · 最近 2026-06-19

三色: 🟦 fact 4 · 🟥 take 0 · stance ▲3/▼0/◆0

来源: X 4

时态: fresh:4

标签: 好数字:4

预测 (forecast) (1)

• 2026-06-19 · 芯片间通信密度提升倍率
  従来のマイクロバンプ方式と比較して約4倍のチップ間通信密度を実現できる見通し
  tags: 好数字 · → daily
  value: qty=4x

事实 (fact) (3)

• 2026-06-19 · 芯片间距
  独自のワッフルウェーハを用いた Chip-on-Wafer技術を開発し、チップ間隔10umまで縮小。
  tags: 好数字 · → daily
  value: qty=10um
• 2026-06-19 · 翘曲率降低
  実装時の反りをこれまでより約30％低減するとともに、複数のワッフルウェハを積層可能な構造を実現。
  tags: 好数字 · → daily
  value: qty=30%
• 2026-06-19 · 热阻降低比率
  熱シミュレーションにより従来構造比で約52％の熱抵抗低減を示し、高密度集積における放熱性能向上の可能性
  tags: 好数字 · → daily
  value: qty=52%

时间轴 (近 20)

• 2026-06-19 · fact · 芯片间距 · → daily
• 2026-06-19 · fact · 翘曲率降低 · → daily
• 2026-06-19 · forecast · 芯片间通信密度提升倍率 · → daily
• 2026-06-19 · fact · 热阻降低比率 · → daily

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