以下部分引用 AI 总结，现阶段 AI 仍然有幻觉。请以内容的原文为准。
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Huawei Kirin 2026
13 atoms · 跨 4 天 · 首见 2026-05-25 · 最近 2026-06-11
三色: 🟦 fact 13 · 🟥 take 0 · stance ▲0/▼0/◆3
来源: X 13
时态: fresh:13
标签: 好数字:13 · 好信源:3
事实 (fact) (13)
- 2026-05-26 · 混合键合间距
Huawei's paper states that Kirin 2026 uses a 1.5μm hybrid bonding pitch.
tags: 好数字·好信源 · → daily
value: qty=1.5μm
- 2026-05-26 · 芯片折叠覆盖率
Only about 53% of the chip area is actually folded
tags: 好数字·好信源 · → daily
value: qty=53% · date=2026
- 2026-05-25 · 晶体管密度
Already applied in 2026 Kirin: roughly 238 million transistors per mm²
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value: qty=238 million per mm² · date=2026
- 2026-06-11 · 晶体管密度声称
Kirin 2026 claimed to be 238 MTr/mm2
tags: 好数字 · → daily
value: qty=238 MTr/mm2 · date=2026
- 2026-06-11 · 声称的栅极间距
would come from 50 nm gate pitch
tags: 好数字 · → daily
value: qty=50 nm · date=2026
- 2026-06-11 · 声称的金属轨距
six tracks of 28 nm metal pitch
tags: 好数字 · → daily
value: qty=28 nm · date=2026
- 2026-05-27 · トランジスタ密度
この技術を採用した「Kirin 2026」チップでは、トランジスタ密度が前世代の155MT/mm2から238MT/mm2へと55％向上
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value: qty=238MT/mm2 · compare_to_prior=155MT/mm2
- 2026-05-27 · 電力効率改善
性能コアの電力効率も41％改善
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value: qty=41% · type=性能コア
- 2026-05-27 · 最大クロック周波数向上
最大クロック周波数も約13％向上
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value: qty=13%
- 2026-05-25 · 密度增益对比2D设计
about a 53.5% density gain versus a conventional 2D design
tags: 好数字 · → daily
value: qty=53.5%
- 2026-05-25 · 性能核能效提升
with around 41% better performance-core energy efficiency
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value: qty=41%
- 2026-05-25 · 峰值频率
a 12.7% higher peak clock, reaching roughly 3.1 GHz
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value: qty=3.1 GHz
- 2026-05-25 · 峰值频率提升
a 12.7% higher peak clock, reaching roughly 3.1 GHz
tags: 好数字 · → daily
value: qty=12.7%
时间轴 (近 20)
- 2026-06-11 ·
fact · 晶体管密度声称 · → daily
- 2026-06-11 ·
fact · 声称的栅极间距 · → daily
- 2026-06-11 ·
fact · 声称的金属轨距 · → daily
- 2026-05-27 ·
fact · トランジスタ密度 · → daily
- 2026-05-27 ·
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- 2026-05-27 ·
fact · 最大クロック周波数向上 · → daily
- 2026-05-26 ·
fact · 混合键合间距 · → daily
- 2026-05-26 ·
fact · 芯片折叠覆盖率 · → daily
- 2026-05-25 ·
fact · 晶体管密度 · → daily
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- 2026-05-25 ·
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