29 atoms · 跨 13 天 · 首见 2026-04-26 · 最近 2026-07-03
三色: 🟦 fact 19 · 🟥 take 10 · stance ▲15/▼3/◆3
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来源: X 29
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X·@bubbleboi ⭐ · NMOS sheets宽度 · 技术路线qty=~50% wider than PMOS · direction=widerX·@bubbleboi ⭐ · power via alignment · 技术路线qty=nanometers of alignmentX·@BenBajarin · 良率正在提升 · 良率X·@DrFrederickChen · 良率状态 · 良率direction=improvingX·@intel · debuts in data center with Intel Xeon 6+ · 产品发布qty=new · date=2026-06-08X·@tomshardware · wafer-to-wafer yield issues fixed · 良率direction=positive · date=2026-07-03X·@Alex_Intel_ · D0 defect density at September 2024 · 良率qty=0.4 · date=September 2024X·@meng59739449 · 良率达到 70% · 良率qty=70% · date=2026-06-03X·@IanCutress · 生产状态 · 供给产能/技术路线date=2026-06-02X·@bubbleboi · yield improvement rate · 良率qty=5-7% per month for past 6 months · date=2026-05-31X·@bubbleboi · current yield range · 良率qty=60-65% · date=2026-05-31X·@BenBajarin · 产能需求旺盛 · 订单需求/供给产能X·@lithos_graphein · 使用 Applied Materials Centura Sculpta 工具 · 技术路线X·@meng59739449 · High NA EUV version Panther Lake test chip · 技术路线/产品发布qty=18A · date=before H2/2027X·@DrFrederickChen · 对毛利率的影响 · 毛利率direction=headwindX·@MCH2024 · 工艺制程分类 · 技术路线qty=3nm class · date=X·@BenBajarin · 制程节点 · 技术路线/制造节点qty=2nm ishX·@bubbleboi · design activity status · 订单需求/技术路线direction=no one designing for 18AX·@Michaelskywal · NMOS比PMOS宽 · 技术路线X·@CostaV02 · 截面图像质量 · 技术路线/产品发布X·@bubbleboi · 独立调整NMOS和PMOS宽度能力 · 技术路线/竞争格局X·@FundyAnalysis · RibbonFET与背面供电集成 · 技术路线/产品发布X·@lithos_graphein · 截面图像整洁度 · 技术路线X·@bubbleboi · 拥有背面供电 · 技术路线direction=hasX·@BenBajarin · 20年来节点更新换代最大 · 技术路线/技术路线X·@lithos_graphein · TEM图像质量 · 技术路线/产品发布X·@RYUNPON000 [老化中] · 假设全面生产下的盈利状态 · 盈利能力direction=positiveX·@mweinbach · 没有产能给 Apple A20 · 供给产能/供应链qty=0 · date=2026fact · wafer-to-wafer yield issues fixed · → dailyforecast · 没有产能给 Apple A20 · → dailyfact · D0 defect density at September 2024 · → dailyforecast · 产能 · → dailyfact · debuts in data center with Intel Xeon 6+ · → dailynarrative · NMOS比PMOS宽 · → dailynarrative · 独立调整NMOS和PMOS宽度能力 · → dailynarrative · RibbonFET与背面供电集成 · → dailynarrative · 截面图像质量 · → dailynarrative · 截面图像整洁度 · → dailyfact · NMOS sheets宽度 · → dailyfact · power via alignment · → dailyrefute · 拥有背面供电 · → dailynarrative · 20年来节点更新换代最大 · → dailyfact · 良率正在提升 · → dailyfact · 产能需求旺盛 · → dailynarrative · TEM图像质量 · → dailyfact · 良率达到 70% · → dailyfact · 使用 Applied Materials Centura Sculpta 工具 · → dailyfact · 生产状态 · → daily