Intel EMIB-T

8 atoms · 跨 5 天 · 首见 2026-04-14 · 最近 2026-07-01

三色: 🟦 fact 7 · 🟥 take 1 · stance ▲1/▼2/◆5

来源: X 8

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2026-07-01 · 良率与稳定性风险
唯有 Intel 能如期提升良率與產量，Humufish 的優勢才能真正發揮。若執行出問題，最終仍可能被迫回頭使用原本想避開的、產能受限的 CoWoS
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2026-07-01 · 技术特点
EMIB-T 透過橋接垂直傳輸電源，並加入電容與接地平面，提供更乾淨穩定的電力供應
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2026-05-19 · 技术定位
CEO：我們的技術稱為 EMIB-T，這是下一代先進封裝技術。我們擁有最好的技術，現在正確保能將它帶入量產
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2026-05-16 · 基板要求提高
EMIB-T 对基板提出更高要求，包括超细线宽/线距、先进激光 via、高层数、严格翘曲控制及低损耗材料
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value: direction=更高要求
2026-05-03 · 技术验证良率
开发中的 EMIB-T 技术验证良率达到 90%
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value: qty=90%
2026-04-14 · 依赖 Ibiden 扩产，其他厂商观望
目前載板產能吃緊，僅日廠Ibiden在為EMIB-T擴產，其餘廠商都在觀望中
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value: direction=紧缺
2026-04-14 · DTC 由 ASE 协助生产
ASE is assisting Google and MediaTek in producing DTC for Intel’s EMIB-T
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2026-04-14 · 基板产能仅日本 Ibiden 在扩张
Only Japan’s Ibiden is currently expanding capacity for EMIB-T
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