Kunpeng 960

6 atoms · 跨 2 天 · 首见 2026-05-26 · 最近 2026-05-28

三色: 🟦 fact 1 · 🟥 take 5 · stance ▲1/▼4/◆1

来源: X 6

时态: fresh:6

标签: 好问题:4 · 好信源:2 · 好思考:2

叙事 (narrative) (4)

• 2026-05-28 · 量产稳定实测频率
  PPT 寫的是 targets 4GHz哦，是targets啦，和量產穩定實測 4GHz還差蠻多的
  tags: 好思考·好问题 · → daily
• 2026-05-28 · 热设计可靠性问题
  Core + Core + UnCore這種三疊stack的熱設計壓力非常大，可靠性都會變得很麻煩，這個關鍵要點怎麼弄他沒有提
  tags: 好问题·好思考 · → daily
• 2026-05-28 · 是否提供详细性能数据
  4GHz數據也缺乏詳細數據佐證，IPC、V/F curve、memory bandwidth、socket power這些數據都沒有
  tags: 好问题 · → daily
• 2026-05-28 · 是否可视为单芯片设计
  42 metal layers total麼……三個die 加總到42 層，這不等於單顆 monolithic die就有42層可以任意routing吧？跨die vertical interconnect的話有很多問題
  tags: 好问题 · → daily

事实 (fact) (2)

• 2026-05-28 · 是否已到硅片阶段
  960不是vaporware，这些不是simulation数据 - 之前就已经说了到了silicon stage
  tags: 好信源 · → daily
• 2026-05-26 · 采用3层堆叠，顶部2层为核心逻辑层
  they are doing 3-layer stacking in Kunpeng 960 with top 2 layer being core logic
  tags: 好信源 · → daily

时间轴 (近 20)

• 2026-05-28 · fact · 是否已到硅片阶段 · → daily
• 2026-05-28 · narrative · 量产稳定实测频率 · → daily
• 2026-05-28 · narrative · 是否提供详细性能数据 · → daily
• 2026-05-28 · narrative · 热设计可靠性问题 · → daily
• 2026-05-28 · narrative · 是否可视为单芯片设计 · → daily
• 2026-05-26 · fact · 采用3层堆叠，顶部2层为核心逻辑层 · → daily

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