以下部分引用 AI 总结,现阶段 AI 仍然有幻觉。请以内容的原文为准。
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TOPPAN
7 atoms · 跨 6 天 · 首见 2026-05-10 · 最近 2026-06-23
三色: 🟦 fact 7 · 🟥 take 0 · stance ▲0/▼0/◆3
来源: X 7
时态: fresh:7
标签: 好信源:5 · 好数字:2
事实 (fact) (7)
- 2026-06-17 · TOPPAN与Softbank共同开发HAPS用超轻量高耐久性翼用膜材
TOPPANホールディングスが共同開発した、HAPS向けの超軽量・高耐久性の翼用膜材
tags: 好信源 · → daily
- 2026-06-15 · 开发半导体基板材料的方式
TOPPAN、半導体基板材料をAIで開発
tags: 好信源 · → daily
- 2026-05-14 · 営業益
決算:TOPPANの営業益19%増、27年3月期
tags: 好数字 · → daily
value: qty=19%増 · date=27年3月期
- 2026-06-23 · 半導体向けCMPスラリーを含むインダストリアル事業再編
TOPPAN、半導体向けCMPスラリーを含むインダストリアル事業を再編・分割会社:TOPPANインフォメディア株式会社・承継会社:TOPPANインダストリアルマテリアルズ株式会社・対象事業:TOPPANインフォメディアが手掛けるインダストリアル事業
tags: 好数字 · → daily
- 2026-05-25 · 开发玻璃核心FC-BGA和有机RDL中介层
TOPPAN은 glass-core FC-BGA와 organic RDL interposer를 개발한다.
tags: 好信源 · → daily
- 2026-05-25 · develops glass-core FC-BGA and organic RDL interposers for heterogeneous integration
TOPPAN develops glass-core FC-BGA and organic RDL interposers for heterogeneous integration.
tags: 好信源 · → daily
- 2026-05-10 · 业务涉及半导体
株やってない人が驚くこと TOPPAN「半導体やってます」
tags: 好信源 · → daily
时间轴 (近 20)
- 2026-06-23 ·
fact · 半導体向けCMPスラリーを含むインダストリアル事業再編 · → daily
- 2026-06-17 ·
fact · TOPPAN与Softbank共同开发HAPS用超轻量高耐久性翼用膜材 · → daily
- 2026-06-15 ·
fact · 开发半导体基板材料的方式 · → daily
- 2026-05-25 ·
fact · 开发玻璃核心FC-BGA和有机RDL中介层 · → daily
- 2026-05-25 ·
fact · develops glass-core FC-BGA and organic RDL interposers for h · → daily
- 2026-05-14 ·
fact · 営業益 · → daily
- 2026-05-10 ·
fact · 业务涉及半导体 · → daily
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