AI 硬件上游仍处早期:CCL 价值量跃升,载板尺寸面临物理极限

2026-06-20 周六 (ET) · 主帖 1 / 回复 1
以下部分引用 AI 总结,现阶段 AI 仍然有幻觉。请以内容的原文为准。
一些重点
  1. CCL/建滔Vera Rubin 单机架价值量飙升,建滔 ASP 预期暴涨
  2. PCB设备中国 PCB 资本开支迎拐点,微钻头迎量价齐升
  3. 载板/ABF尺寸扩张带来产能紧缺,T-glass 分配成胜负手

1 AI 硬件上游主线

CCL 价值量跃升 多·CCL

Vera Rubin 驱动 CCL 价值量跨数量级跃升 + 建滔积层板迎量价齐升

  • 单机架价值量飙升: H100/H200 数千美元 Vera Rubin 数万美元[1]Terminal Junkie · 06-20"… is moving from only a few thousand dollars in H100/H200 to tens of thousands of dollars for Vera Rubin racks. Look at Kingboard Lam. (1888 HK). Cit…"
  • 建滔积层板 (1888 HK): 6月 CCL 和半固化片提价 15%[1]Terminal Junkie · 06-20"…me trade. Kingboard Laminates raised CCL and prepreg ASP by 15% in June, after around 10% inflation earlier in the year. KB…" 预计 2026 年 ASP 同比涨 84% 至 HK$230/张[1]Terminal Junkie · 06-20"…rlier in the year. KBL’s annual CCL ASP is expected to rise 84% YoY in 2026 to around HK$230/sheet, above the 2021 peak. Sp…"花旗模型尚未计入 NVDA 认证。
  • M9 成为主引擎: JPM 数据显示,M9 级 CCL TAM 将从 2025 年的 US$1.59B 增至 2027 年的 US$6.48B[1]Terminal Junkie · 06-20"…moving from around US$1.59B in 2025 to US$3.46B in 2026 and US$6.48B in 2027. M8 also grows from around US$2.30B to US$2.43B and…",结构明显向高端低损耗材料转移。

PCB 设备拐点 多·PCB设备

中国 PCB 资本开支迎拐点,微钻头龙头受益于 AI 严苛良率要求

  • 资本开支周期: 国内前六大 PCB 厂 24-26 年承诺近 CNY98B 开支[1]Terminal Junkie · 06-20"…op six domestic Chinese PCB players have committed close to CNY98B of capex from 2024 to 2026 YTD, and 2026 YTD alone is alrea…" + 12-18 个月交付滞后期 = 预计 26-27 年迎设备交付大年。
  • 广东生益 (Dtech): 高端微通孔钻头 ASP = 标准钻头 3-4 倍[1]Terminal Junkie · 06-20"… used for AI PCBs. High-end micro-via bits have ASPs around 3–4x standard bits, roughly CNY2.70 versus CNY0.74 in FY25. So e…",正从日本 Union Tool 抢占份额。AI PCB 良率要求苛刻 赋予精密耗材龙头更强定价权。

载板尺寸极限 多·载板

芯片尺寸扩张带来巨大物理缩放挑战,产能与 T-glass 成为核心瓶颈

  • 尺寸狂飙: 整体尺寸: Hopper 38,280mm² Rubin Ultra 322,040mm²[1]Terminal Junkie · 06-20"…8mm² total size, and Rubin Ultra at 16,102mm² body size and 322,040mm² total size. That is a huge physical scaling problem. 14. Fe…"Feynman 甚至达 432,000mm²,带来巨大物理缩放难题。
  • 产能利用率打满: 预计 UTR: 24年 65% 27年 100% 以上[1]Terminal Junkie · 06-20"…% in 2024 to 70%+ in 2025, should be around 90% in 2026 and above 100% in 2027. I suspect we could see LTAs from customers to secu…"Ibiden Gama/Ono 工厂 70%+ 由 NVDA/Intel 提供资金。
  • 首选标的: 欣兴 (3037 TT) 掌握最大产能 + 35-40% T-glass 份额[1]Terminal Junkie · 06-20"…ound. JPM’s T-glass allocation chart shows Unimicron around 35–40%, Ibiden around 30–35%, with the rest going to others. If T-…";Ibiden (4062 JT) 客户结构优化,若 MTK 接手 TPU v9,有望采用 EMIB-T 封装继续拉动增长。
数据新鲜度群聊 08-18 ✓卖方 08-18 ✓Wrap 断档50天 ✕News 断档None天 ✕X 断档47天 ✕页面生成 08-19
📊 今日群聊 ATOMS
26 atoms 🟦 fact 16 🟥 take 10 18 / ▼ 1 / ◆ 7
实体 (今日): Kingboard Laminates (4), Guangdong Dtech (4), Ibiden (4), CCL (3), PCB 设备市场 (2)
主题 (本周): 估值 (12), 管理层表态 (7), 定价权 (6), 通胀 (5), 监管 (4)
Δ 今日变化
  • AWS forecast 本月到期: 「Q2 营业利润指引需达 $14-15bn 高端才能推动股价」(2026-04-27 由 chat 提出)
  • Meta forecast 本月到期: 「META 指引需达 $61bn (28% yoy) 以支撑 AI 投资」(2026-04-27 由 chat 提出)
  • 🌱 新叙事: 芯片尺寸 (今日 4 条, 库内首见)
📜 今日原 atoms (按 entity 折叠展开)
  • 🟦 6月 CCL 和半固化片提价 · 提价
    6月 CCL 和半固化片提价 15%
  • 🟥 2026年 ASP 预期 · ASP预期
    预计 2026 年 ASP 同比涨 84% 至 HK$230/张
  • 🟥 花旗模型未计入 NVDA 认证 · 估值/模型误差
    花旗模型尚未计入 NVDA 认证
  • 🟥 股价目标 (Junkie) · 股价目标/估值
    KBL can easily hit HKD140 on a reasonable multiple
Guangdong Dtech · 4 atoms
  • 🟦 高端微通孔钻头 ASP 倍数 · 产品结构/ASP溢价
    高端微通孔钻头 ASP = 标准钻头 3-4 倍
  • 🟥 市场份额变化 · 市场份额/进口替代
    正从日本 Union Tool 抢占份额
  • 🟥 定价权受益于 AI PCB 良率要求 · 定价权/AI需求
    AI PCB 良率要求苛刻 → 赋予精密耗材龙头更强定价权
  • 🟦 高端微通孔钻头 FY25 ASP · 价格
    High-end micro-via bits have ASPs around CNY2.70 versus CNY0.74 in FY25
Ibiden · 4 atoms
  • 🟦 Gama/Ono 工厂资金来源 · 资本开支/客户支持
    Ibiden Gama/Ono 工厂 70%+ 由 NVDA/Intel 提供资金
  • 🟥 潜在 TPU v9 / EMIB-T 增长机会 · 增长机会/封装技术
    若 MTK 接手 TPU v9,有望采用 EMIB-T 封装继续拉动增长
  • 🟦 载板容量 (2024-2028) · 产能扩张
    Ibiden capacity rises from 65 in 2024 to 107 in 2028
  • 🟦 客户收入组合 · 客户收入组合
    Nvidia is around 49%, AMD is 15%, Intel EMIB is 14%, Intel others is 17% and others is 5%
CCL · 3 atoms
  • 🟥 单机架价值量跃升 · 价值量提升
    H100/H200 数千美元 → Vera Rubin 数万美元
  • 🟥 M9 级别 TAM 预期 · TAM预期/市场增长
    M9 级 CCL TAM 将从 2025 年的 US$1.59B 增至 2027 年的 US$6.48B
  • 🟦 M8 级别 TAM · 市场需求/TAM增长
    M8 TAM grows from around US$2.30B in 2025 to US$2.72B in 2027
PCB 设备市场 · 2 atoms
  • 🟥 交付大年预期 · 设备交付/产能周期
    预计 26-27 年迎设备交付大年
  • 🟦 钻孔和曝光设备占比 · 设备价值占比
    Drilling and exposure together account for close to 38% of PCB equipment value, with drilling around 21% and exposure around 17–18%
Unimicron · 2 atoms
  • 🟦 T-glass 分配份额 · 市场份额
    欣兴 (3037 TT) 掌握 35-40% T-glass 份额
  • 🟦 载板容量 (2024-2028) · 产能扩张
    Unimicron capacity rises from 73 in 2024 to 117 in 2028
  • 🟦 24-26年承诺资本开支 · 资本开支
    国内前六大 PCB 厂 24-26 年承诺近 CNY98B 开支
Nvidia 芯片 · 1 atoms
  • 🟦 总尺寸增长 · 芯片尺寸/技术升级
    整体尺寸: Hopper 38,280mm² → Rubin Ultra 322,040mm²
Nvidia Feynman · 1 atoms
  • 🟦 整体尺寸 · 芯片尺寸/技术升级
    Feynman 甚至达 432,000mm²
ABF 载板 · 1 atoms
  • 🟥 产能利用率预期 · 产能利用率/供需改善
    预计 UTR: 24年 65% → 27年 100% 以上
China PCB capex · 1 atoms
  • 🟦 2026 YTD 承诺额 · 资本支出
    2026 YTD alone is already more than CNY50B
Nvidia Blackwell · 1 atoms
  • 🟦 芯片总尺寸 · 芯片尺寸
    Blackwell total size around 82,782mm²
Nvidia Rubin · 1 atoms
  • 🟦 芯片总尺寸 · 芯片尺寸
    Rubin total size around 144,918mm²
SUMMARY COVERAGE

Market chatter · 总结覆盖率

历史口径未留档
该日生成时尚未记录覆盖率;未知不记为 0。