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周末长帖：上游 AI 基建系统性多头（CCL / 载板 / 设备）

2026-06-20 周六 (ET) · 主帖 1（一篇深度长帖） · 生成 2026-06-21
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今日要点
  1. 周末只有一帖、但极硬：Terminal Junkie 系统性看多上游 AI infra——CCL、PCB、载板、存储、光。
  2. 最干净的涨价链是 CCL/载板：单机柜用量随 Vera Rubin 跳升，材料与设备双受益。
  3. 纵深在"尺寸阶梯"：载板物理面积从 Hopper 到 Feynman 放大十倍以上，是结构性扩产难题。
🆕 今日新增（vs 此前累积·账本中尚未出现的新数字/新纵深）

1 旗舰深挖：CCL / 载板 / 设备

🔲 建滔 CCL 上游涨价

铜箔驱动的 CCL 通胀，是整条上游里"现货可验证"的涨价链。

  • 2026 年 CCL 年度 ASP +84% YoY 至约 HK$230/张，高于 2021 峰值[1]Terminal Junkie · 06-20"建滔积层板 2026 年 CCL 年度 ASP 预计同比涨 84% 至约每张 HK$230，高于 2021 年峰值。"。
  • 6 月把 CCL/prepreg ASP 再提 15%；现货若全面执行可从 ~Rmb150 升至 ~Rmb270/张，建滔(1888) 目标 HK$140。

📐 载板尺寸阶梯 结构性

物理面积放大十倍以上，是无法绕开的扩产难题——利好有产能 + T-glass 配额的玩家。

  • 总面积阶梯：Hopper ~38,280 → Blackwell 82,782 → Rubin 144,918 → Feynman ~432,000 mm²[2]Terminal Junkie · 06-20"Rubin 本体 8,051mm²、总面积 144,918mm²；Rubin Ultra 总面积 322,040mm²；Feynman 约 432,000mm²。"。
  • 产能核心仍是 欣兴(3037) 与 Ibiden(4062)；T-glass 配额是胜负手。

🛠️ 设备耗材：广东大族 两段式升级

PCB 越做越"不容错"，精密耗材龙头的定价权被低估——这是上游里弹性更大的一环。

  • 高端微孔钻针 ASP 是普通钻针的 3–4 倍（FY25 约 ¥2.70 vs ¥0.74），广东大族 正从日本 Union Tool 抢份额[3]Terminal Junkie · 06-20"高端微孔钻针 ASP 约为标准钻针的 3–4 倍（FY25 约 ¥2.70 vs ¥0.74）；广东大族正从日本 Union Tool 抢份额。"。
  • 逻辑：AI PCB 层数更高、线宽更细，一个钻孔缺陷就能毁掉高价板良率 → 龙头定价权被低估。