以下部分引用 AI 总结，现阶段 AI 仍然有幻觉。请以内容的原文为准。
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Resonac
17 atoms · 跨 12 天 · 首见 2026-04-15 · 最近 2026-06-25
三色: 🟦 fact 14 · 🟥 take 3 · stance ▲4/▼1/◆5
来源: X 17
时态: fresh:16 · aging:1
标签: 好信源:8 · 好数字:7 · 好观点:4 · 好思考:1
叙事 (narrative) (3)
- 2026-05-14 · 半導体事業戦略集中
いかに早く半導体集中の勝負になっています
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value: qty=早く半導体集中の勝負
- 2026-06-05 · AI packaging materials outperforming expectations
Goldman believes Resonac's AI packaging materials are outperforming expectations
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- 2026-04-15
[老化中] · 受益于AI基建引发的原材料涨价
结果最先受益的公司，竟然是昭和电工（Resonac）
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事实 (fact) (14)
- 2026-05-16 · 硬碟媒体产能增产幅度
Last week, Resonac annnounced that they are increasing hard disk media production by 30%, centered on Singapore
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value: qty=30% · direction=增加
- 2026-04-15 · CCL提价
Resonac 和 MGC 4 月 1 日完成第二波 30% 提价
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value: qty=30% · direction=up · date=2026年4月1日
- 2026-05-02 · 2025年度销售额
Resonac销售额: 5,063亿日元
tags: 好数字 · → daily
value: qty=5,063亿日元 · date=2025年度
- 2026-06-25 · 制造体制强化
レゾナック、半導体回路のエッチング工程に使用される「高純度フッ化水素ガス（HFガス）」の製造体制を強化。
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value: direction=强化
- 2026-06-19 · 官网发布调价公告
日本厂调价Resonac、三菱瓦斯化学都是自家官网先发
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- 2026-06-15 · 最大第三方HD介质供应商
Resonac $4004 largest 3rd party HD media supplier
tags: 好信源 · → daily
- 2026-05-25 · 参与面板级有机中介层联合开发
Resonac은 JOINT3 컨소시엄을 통해 panel-level organic interposer를 공동 개발한다.
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- 2026-05-25 · leads JOINT3 consortium for panel-level organic interposers
Resonac leads the JOINT3 consortium for panel-level organic interposers.
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- 2026-05-14 · 半導体事業業績
レゾナックの事業別業績。半導体は素晴らしいのにそれ以外があまりにも儲かっていなくて
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value: qty=素晴らしい
- 2026-05-14 · 非半導体事業収益性
それ以外があまりにも儲かっていなくて
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value: qty=あまり儲かっていない
- 2026-05-10 · 主导联合体 US-JOINT 开发据点
レゾナックが主導し、日米の半導体製造装置・部材12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」の開発拠点が、2026年4月20日に本格稼働した。
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value: date=2026-04-20
- 2026-04-29 · CCL铜箔基板及Prepreg提价幅度
Resonac CCL铜箔基板及Prepreg 提价幅度：30%，生效日期：2026年3月1日
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value: qty=30% · date=2026-03-01
- 2026-04-15 · 铜箔基板及黏合胶片调价幅度
Resonac铜箔基板及黏合胶片提价30%以上
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value: qty=30%以上 · date=2026年4月1日
- 2026-05-20 · 材料类型
Resonac, semiconductor packaging materials
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时间轴 (近 20)
- 2026-06-25 ·
fact · 制造体制强化 · → daily
- 2026-06-19 ·
fact · 官网发布调价公告 · → daily
- 2026-06-15 ·
fact · 最大第三方HD介质供应商 · → daily
- 2026-06-05 ·
narrative · AI packaging materials outperforming expectations · → daily
- 2026-05-25 ·
fact · 参与面板级有机中介层联合开发 · → daily
- 2026-05-25 ·
fact · leads JOINT3 consortium for panel-level organic interposers · → daily
- 2026-05-20 ·
fact · 材料类型 · → daily
- 2026-05-16 ·
fact · 硬碟媒体产能增产幅度 · → daily
- 2026-05-14 ·
fact · 半導体事業業績 · → daily
- 2026-05-14 ·
fact · 非半導体事業収益性 · → daily
- 2026-05-14 ·
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- 2026-05-10 ·
fact · 主导联合体 US-JOINT 开发据点 · → daily
- 2026-05-02 ·
fact · 2025年度销售额 · → daily
- 2026-04-29 ·
fact · CCL铜箔基板及Prepreg提价幅度 · → daily
- 2026-04-15 ·
narrative · 受益于AI基建引发的原材料涨价 · → daily
- 2026-04-15 ·
fact · CCL提价 · → daily
- 2026-04-15 ·
fact · 铜箔基板及黏合胶片调价幅度 · → daily
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